（原标题：高通CEO：英特尔代工云沪深配资，不够好）
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高通 CEO Cristiano Amon 表示，英特尔的芯片制造技术目前仍然不够成熟——至少还不足以支持 Snapdragon X。Amon 在 9 月 5 日彭博社发表的采访中说，英特尔“今天不是一个选项”，但他同时保留了未来合作的可能性，补充道：“我们希望英特尔能成为一个选项。”
这是一句简短但颇具分量的评论，正值英特尔推进晶圆代工业务转型的关键时期。英特尔已将未来押注在为其他芯片设计公司代工生产，并多次强调其路线图依赖于获得一个大型外部客户。不幸的是，Amon 的表态几乎断送了英特尔近期最现实的机会之一——为外部公司打造先进的客户端芯片。
目前，高通的 Snapdragon X 芯片由台积电采用 N4 工艺制造。这是一款高密度、能效突出的 4nm 节点，台积电专门针对带有大规模 GPU 和 NPU 模块的移动 SoC 进行了优化。高通已经在出货这些芯片，应用于一类快速增长的基于 Arm 架构的笔记本电脑，其能效水平不仅媲美，甚至有时超越了最先进的英特尔芯片。
随着性能快速提升云沪深配资，高通如今已成为轻薄本领域英特尔的直接竞争对手。这使得 Amon 的表态更具分量：PC 领域最具潜力的公司之一，公开表示英特尔还没准备好满足它的需求。
这也凸显了英特尔路线图中的一个讽刺意味。英特尔即将推出的 Nova Lake 产品据称部分将采用台积电 N2 工艺，而 Intel 18A 仅用于较低端产品。英特尔一边要与台积电竞争，一边又不得不依赖台积电，同时还希望说服包括高通在内的企业使用自家制程。
英特尔在 7 月曾表示，如果无法赢得重要的外部业务或在关键进展目标上取得突破，可能会暂停或放弃 14A 的研发。自那以后，外界对其 18A 工艺的执行风险提出了质疑——这是英特尔宣称将重夺行业领先地位的关键节点，但却面临良率问题。Amon 的评论无疑雪上加霜。
不过，高通并没有完全关上大门。Amon 表示，如果英特尔能在能效上实现突破，高通会考虑合作，两家公司此前也都曾表达过合作意愿。但至少在目前，Snapdragon X 仍将由台积电代工。
https://www.tomshardware.com/tech-industry/qualcomm-ceo-says-intel-not-an-option-for-chip-production
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